Подходит для пайки различных компонентов, таких как: SOIC, CHIP, QPF, PLCC, BGA, SMD и др. Подходит также для шлейфов мобильных телефонов.
Характеристики:
• Потребляемая мощность: 580 Вт;
• Воздушный поток: < 100 л/мин;
• Диапазон температур: 100...450 градусов Цельсия;
• Погрешность температуры: ±5 градусов Цельсия;
• Материал нагревателя: Керамика;
• Габариты: 124*187*249 мм.
Нет файлов
